ТЕХНОКРАТ

НОВОСТИ КОМПЬЮТЕРНЫХ ТЕХНОЛОГИЙ

ПОПУЛЯРНЫЕ В ГАДЖЕТАХ

Micron Mobile 3D NAND: объём памяти в смартфонах вырастет до 1 Тбайт

Компания Micron Technology представила свои первые микрочипы памяти 3D NAND, оптимизированные для использования в мобильных устройствах — смартфонах, фаблетах и планшетах.

Технология 3D NAND подразумевает применение объёмной архитектуры, благодаря чему значительно увеличивается объём хранимой информации на единицу площади. Micron, в частности, утверждает, что кристалл 3D NAND до 30 % компактнее кристалла обычной планарной памяти NAND той же ёмкости.

Первые изделия Micron Mobile 3D NAND имеют вместимость 32 Гбайт. Они рассчитаны на использование в смартфонах среднего и топового уровня. Микрочипы выполнены в соответствии со стандартом UFS 2.1. Напомним, что UFS, или Universal Flash Storage, — это общая спецификация флеш-накопителей для цифровых фотоаппаратов, сотовых телефонов и потребительской электроники. По сравнению с широко используемой памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии.

Micron рассчитывает, что появление памяти 3D NAND, оптимизированной для мобильных устройств, снизит зависимость от microSD-карт и позволит существенно увеличить размер встроенной флеш-памяти смартфонов. В частности, к 2020 году ожидается появление аппаратов с внутренним накопителем вместимостью до 1 Тбайт. 

КОММЕНТАРИИ

ДРУГИЕ НОВОСТИ РАЗДЕЛА Смартфоны

  • Изготовлен смартфон для ОС Windows XP
    Молодая компания DualCor Technologies пообещала вскоре представить смартфон cPC, на котором будет работать операционная система Windows XP, пишет издание CNET News. Вместе с настольной ОС аппарат…
  • Представлен очень недорогой смартфон teXet X-medium
    Отечественный бренд teXet представил смартфон X-medium, который отличается достойными техническими характеристиками и весьма скромным ценником. Модель является продолжением новой идеологии,…
  • Красивый концепт iPhone 6 с сапфировым стеклом
    Автором нового концепта под названием Apple iPhone 6 стал дизайнер по имени Артур Райс (Arthur Reis). Он обращает наше внимание на то, что Apple в последнее время проявляет живой интерес к…
  • Яркий телефон Sony Ericsson Z750 с поддержкой HSDPA
    Компания Sony Ericsson показала американским пользователям новую высокотехнологичную модель телефона Z750, поддерживающего HSDPA и стандарт Java Platform 8, позволяющий значительно расширить…
  • Японцы разогнали мобильный интернет до 250 мегабит в секунду
    Компания NTT DoCoMo испытала технологию, позволяющую увеличить скорость загрузки данных в мобильных сетях до 250 мегабит в секунду, сообщает The Register. Испытания проходили близ Токио. Работы…

ДРУГИЕ НОВОСТИ

  • Водоблок от EK Water Blocks для NVIDIA GeForce GTX Titan
    Тем, кто приобретёт флагманскую видеокарту GeForce GTX Titan с референсным дизайном от NVIDIA и захочет самостоятельно организовать её более качественное жидкостное охлаждение, компания EK Water…
  • Leica APO-Macro-Elmarit-TL 60 mm f/2.8 ASPH -новый объектив
    Компания Leica анонсировала объектив APO-Macro-Elmarit-TL 60 mm f/2.8 ASPH, рассчитанный на использование с фотокамерами Leica T, оснащёнными сенсором APS-C. Конструкция новинки включает 10…
  • Vivo X3: тончайший в мире смартфон
    Китайская компания BBK анонсировала смартфон Vivo X3, назвав его самым тонким устройством в своей категории в мире. Толщина корпуса новинки составляет всего 5,75 миллиметра. В сравнении с Ascend P6,…
  • Набор логики VIA PT890 для Pentium 4: теперь с поддержкой Vista
    Компания VIA Technologies уже в который раз представила свой набор системной логики VIA PT890, на сей раз в привязке к грядущему анонсу ОС Vista. Напомним, что чипсет предназначен для работы с…
  • Core V1 Snow - новый корпус от Thermaltake
    Недавно было объевлено о выходе нового корпуса от компании Thermaltake. Модель Core V1 Snow будет выполненна в белом цвете со сменными боковыми панелями. Одной из особенностей нового корпуа…