ТЕХНОКРАТ

НОВОСТИ КОМПЬЮТЕРНЫХ ТЕХНОЛОГИЙ

ПОЛЕЗНОЕ

ff34157223fd117c

Т ретье поколение Hybrid Memory Cube от Micron

Как сообщают некоторые зарубежные источники, компания Micron Technology на данный момент занимается разработкой третьего поколения технологии многослойной памяти - Hybrid Memory Cube (HMC). Есть мнение, что память по новой технологии, будет анонсирована уже в следующем 2016 году. В случае увелечения разработчиками компании пропускной способности в два раза, новое поколение будет самой быстрой многослойной памятью в индустрии. Напомним, что сейчас пропускная способность памяти - 15 Гбит/с на вывод.

Сама технология Micron HMC  представляет из себя систему специальных вертикальных соединений TSV (Through-Silicon Via). Система используется для электрического соединения отдельных кристаллов DRAM между собой и с базовой логикой. Сейчас Micron  предлагает пользователям "кубы" на 2 и 4 Гбайт, которые имеют в своей основе кристаллы ёмкостью 4 Гбит. Пропускная способность целого чипа достигает 160 Гбайт/с. Так же стоит напомнить, что технология HMC конкурирует с HBM, но в отличае от нее использует 16-битный последовательный канал, который работает на высокой частоте. Правда на данный момент другая информация о третьем поколении отсутствует. Правда известно, что Micron Technology планирует повысит плотность упаковки и производительность.

Пока же память HMC поддерживается рядом специализированных микропроцессоров. Так же стоит отметить и тот факт. что эта память будет использоваться в новом поколении сопроцессоров Intel Xeon Phi под кодовым именем "Knights Landing". Именно поэтому, являясь единственным производителем HMC, компания сможет контролировать цены на нее. В то же время из-за ценновых разногласий, разработчики систем, которым нужны высокие пропускные способности подсистемы памяти, они могут предпочесть HBM. И это учитывая, преимущества технологии Micron.

КОММЕНТАРИИ

ДРУГИЕ НОВОСТИ РАЗДЕЛА Компьютеры

ДРУГИЕ НОВОСТИ